Micro Solutions / Аналитические решения
Термический анализ и контроль отверждения
Температуры стеклования, плавления и кристаллизации, остаточное отверждение и начало разложения.
Как решается задача
ДСК регистрирует тепловые эффекты при заданной программе, ТГА — потерю массы. Диэлектрический анализ позволяет отслеживать отверждение реакционной системы по изменению её электрического отклика.